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膠粘劑密封灌封膠生產廠家

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導熱加成型有機硅灌封膠HY585D
HY585有機硅灌封膠是一類雙組份、室溫固化、加成型的有機硅灌封材料。自流平、耐高低溫、具有優良的耐老化性、絕緣性、防潮、抗震。應用于電子元器件的各種粘接、密封。
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產品簡介 / Introduction

產品說明

HY585有機硅灌封膠是一類雙組份、室溫固化、加成型的有機硅灌封材料。自流平、耐高低溫、具有優良的耐老化性、絕緣性、防潮、抗震。應用于電子元器件的各種粘接、密封。

產品特性

l  無溶劑、環保低碳

l  優秀的耐候性、耐老化性、耐紫外線

l  具有性絕緣性、防潮、抗震

l  適合電子元器件灌封、密封

l  無腐蝕性

應用范圍

HY5850硅凝膠適用于各種電子元器件的密封保護,尤其精密電子元器件。

HY585T適用于電子元器件有透明要求的灌封、密封。

HY584D適用于電子元器件有導熱阻燃要求的各種灌封、密封。

HY584H適用于有高導熱性要求的電子元器件灌封、密封。

固化機理

HY585是有機硅灌封材料,其固化機理是與固化劑反應固化,變為彈性固體。溫度越高、濕度越大,固化就快;在低溫、低濕環境下固化速度就慢。

耐化學介質

產品可長時間耐淡水、污水、廢水、碳酸鈣水溶液、清潔劑、低度酸、腐蝕性水溶液等,短時耐礦物油、植物油、脂肪、燃料,不耐有機溶劑、油漆稀料、高濃度酸堿等。

使用方法

前期準備

保證灌封表面無油污、無灰塵。長期存放由于比重大容易分層,用前應攪拌均勻后使用,不影響產品性能。

混合膠液

按膠料A:固化劑B=1:1的質量比(或體積比)配比,攪拌均勻、顏色一致為好。

混合好的膠液應在1小時內用完。

施膠固化

將混合均勻的膠夜灌注入元器件中,細流慢注,避免裹入氣體。

室溫下24小時全固;60度加熱40分鐘全固;80度加熱20分鐘全固。

固化后用刀片清理多余的殘膠。

可采用自動混料灌裝機!





 

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